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铭打样再增SMT新设备,持续扩展产能进行时(五)

来源:SMT     时间:2020/03/14

  依照2018年度小铭打样经营规划,本年度第五批次购入SMT新设备-上下10温区的氮气回流焊接炉,增强高端产品的焊接质量,在2018年11月14日顺利进入小铭打样车间安装、调试,以紧密配合和满足海内外快速增加之高端客户及其产品的焊接品质需求,真正地、持续地达成“24H交货,加急8H”为基础时效承诺。


目前小铭打样平台正持续梳理运营体系、研发自有信息流平台以整合SMT&DIP PCBA打样总体流程,开源节流,降低生产运营成本与客户共享共赢,为所有注册会员客户及潜在的客户持续地提供优质、高效、适价的便捷服务。


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氮气回流焊简介:


氮气回流焊是在回流焊炉膛内充满氮气,以阻断回流焊炉内有空气进入在高温条件下加速焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,增强高端产品焊点的可靠性和稳定性,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。


随着PCBA组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点:


1. 减少元器件引脚&焊点端氧化


2. 提高焊接润湿力,加快润湿速度,形成良好、稳定的合金体增强焊点的可靠性和耐冲击力等


3. 减少锡球的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量


但是它的主要缺点是投资设备相对普通回流炉成本昂贵、生产运营成本明显的增加,尤其是随氮气在回流炉内的浓度增加而快速增加。故而行业内原则上是对高端客户的高端产品如军工、汽车、工控等适用。


 


 


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