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保形涂層厚度的重要性

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       保形涂層厚度是確保電子設備長期可靠性的最重要特征之一。最小涂層厚度對于提供保形涂層所需的功能至關重要,但如果保形涂層應用太厚,則實際上會對您的保護水平產生負面影響。
應采用哪種保形涂層厚度以達到最佳保護?
       我們打開任何保形涂層的技術數據表,我們會找到推薦的涂層厚度。它通常指定為厚度范圍而不是絕對值。為了理解為什么保形涂料制造商,建議一個特定的范圍,我們需要了解一些涂料鑒定標準,如IPC-CC-830,MIL-I-56058C或UL-746E。 


       這些標準涉及各種測試方法,用于測量保形涂層性能,如水分和絕緣電阻,介電耐壓,可燃性(例如,根據UL94)等。技術數據表中列出的所有電氣,化學和物理特性均使用這些測量和評估。標準化方法。這些測量是使用涂有標準規定厚度的不同測試樣品進行的。通常使用的厚度如表1所示。

表1.用于標準化測試方法的保形涂層厚度
涂層類型      涂層厚度                       
AR - 丙烯酸25-75微米(1-3密耳)
UR - 聚氨酯25-75微米(1-3密耳)
ER - 環氧25-75微米(1-3密耳)
SR - 硅膠50-200微米(2-8密耳)
XY -亞二甲苯基12.5-50 μ M(0.5-2密耳)
SC- 苯乙烯類共聚物                 25-75 μ 米(1-3密耳)
 
所有涂層材料測試均在這些厚度范圍內進行,因此對于保形涂層制造商而言,它是提供可保證給定電氣和物理特性的厚度范圍的最佳參考。


確實,技術數據表中給出的厚度值僅是建議而非要求。在保形涂層應用中,可能會偏離這些建議,但了解潛在后果非常重要:
       低涂層厚度,例如低于25μm(1密耳),可能存在風險,因為根據標準化測試方法未測試介電強度和其他物理性質。這并不意味著保形涂層不能為電子設備提供所需的保護,但標準化的測試方法不會擴展到較低的厚度。
高于上限的高涂層厚度很少能夠為PCB提供額外的保護。超過這些上限的涂層厚度傾向于引起涂層缺陷,例如破裂,CTE不匹配和起皺以及干燥保形涂膜中氣泡可能性的增加。
總之,適當的保形涂層厚度是保形涂層工藝中所有變量中最重要的一個。由于涂料制造商在這些范圍內執行所有標準化測試,因此將保形涂層厚度保持在技術數據表規定的范圍內至關重要。
另外,與此相反,增加了前面提到的涂層缺陷的可能性。


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