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BGA封裝技術及其優點

來源:本站     時間:2020/08/03

      多年來,各種印刷電路板技術已經普及。球柵陣列(BGA)就是這樣一種技術,近年來得到了廣泛的關注。該技術用于要求高密度連接的電路板。你是否想知道是什么讓這項技術受歡迎?

本文詳細討論了各種BGA封裝及其優點。

BGA簡介

     BGA是一種表面貼裝技術,設計用于具有大量引腳的大型集成電路。在傳統的QFP或方形封裝中,引腳彼此靠得很近。這些針腳很容易受到輕微刺激而損壞。此外,這些引腳要求嚴格控制焊接,否則,接頭和焊橋將崩潰。從設計的角度來看,高引腳密度引發了各種問題,由于某些地區的擁擠,很難從IC上走線。 BGA封裝的開發是為了克服這些問題。


球柵陣列與常規表面貼裝連接有不同的連接方式。與他們不同,這個包裝利用下側區域進行連接。而且,引腳在用于芯片的載體的下側以網格圖案布置。取代提供連接的引腳,帶焊球的焊盤提供連接。印刷電路板配備了一套用于集成這些球陣列封裝的銅焊盤。


BGA封裝的類型

以下是為滿足不同組裝要求而開發的重要類型的BGA封裝:


 磁帶球柵陣列(TBGA):該封裝適用于需要高散熱性能且無需外部散熱片的中高端解決方案。

 微型BGA:這種BGA封裝比普通BGA封裝小,并有三種間距:0.75mm,0.65mm和0.8mm。

 精細球柵陣列(FBGA):該陣列封裝具有非常薄的觸點,并且基本上用于片上系統觸點。

 塑料球柵陣列(PBGA):這是一種帶有頂部或塑料模制體的BGA封裝。在這個包裝中,包裝尺寸范圍從7到50毫米,而球的尺寸為1.00毫米,1.27毫米和1.50毫米。

 耐熱增強塑料球柵陣列(TEPBGA):正如其名稱所示,該封裝提供出色的散熱性能?;迳嫌泻胥~平面,有助于吸走印刷電路板的熱量。

 封裝封裝(PoP):該封裝專為需要空間的應用而設計。在這種陣列封裝中,內存封裝放置在基礎設備的頂部。

 模制陣列工藝球柵陣列(MAPBGA):該陣列封裝適用于要求低電感封裝的器件。 MAPBGA是一個經濟實惠的選擇,并提供高可靠性。


深圳市銘華航電SMT貼片加工,所有這些BGA封裝都是為復雜電路板設計的。



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